램 리서치(Lam Reserch) : 글로벌 반도체 장비 설계 및 공급 기업

램 리서치(Lam Reserch) : 글로벌 반도체 장비 설계 및 공급 기업

   

[source: Lamreserch Official Site : 2020.3.3 플라즈마 애칭 시스템 출시]

   램 리서치(Lam Reserch)기업은 글로벌 웨이퍼 제조 장비 제조사로 직접회로(IC) 제작에 쓰이는 반도체 가공 시스템을 개발한다. 동사의 제품은 실리콘 웨이퍼 특수필름을 넣고 다양한 필름을 애칭하여 회로디자인을 만드는데 사용하고 미국, 유럽, 중국, 일본, 한국, 대만 등의 휴대폰, 태블릿 컴퓨터, 저장장치, 네트워킹 장비 제조업체에게 제품을 판매한다. 

1.현재주가 / 대형 IB 평가 평균 적정주가

 20.5.15 현재 주가: $251.84

대형 IB 평균 적정 주가: $ 416.41

2. 투자 이점 및 투자 위험도

2.1 투자 이점

▶ 적정주가에서 39.5% 낮은 가격에서 거래되고 있음

▶ 수입은 매 년 15.68% 증가할 것으로 기대됨

▶ 고배당 성장주 

▶ 자율주행, 5G 산업의 급격한 성장으로 반도체 시장 중 비메모리 시장의 성장세가 가파를 것으로 예상되는 가운데 파운드리 Major인 TSMC와 삼성전자의 선단 공정 장비 확보 경쟁에 동사가 수혜를 입을 것으로 예상

▶EUV 시장 확대 우려로 현재 기업가치는 ASML에 대비 저평가 상태

2.2 투자 위험도

▶ 최근 부채 수준이 높아 졌음

▶ 지난 3개월 간 주가 변동성이 높아졌음

3.주가수익비율(PER)

▶현재 동사의 PER는 17.5배이며 동종 반도체 산업 평균 PER인 33.2배보다 낮은 수준으로 저평가 상태임

4.자기자본이익률(ROE)  

▶동종 산업 평균 ROE인 10.3%이나, 동사는 46.2%의 매우 높은 수익를 내고 있음

5.재무 건정성

▶단기 부채: 단기 자산($9.48)은 단기 부채($2.1B)를 초과하여 소유

▶장기 부채: 단기 자산($9.48)은 장기 부채($6.3B)보다 많은 자산을 확보하고 있음

6. 부채 이력 및 부채 분석

▶부채 수준: 동사의 부채자본비율은 112.6%으로 높아졌음

▶부채 감소: 부채자본비율은 지난 5년 간 49.4%에서 112.6%로 증가하였음

▶부채 범위: 동사의 부채는 42.9%의 영업 현금 흐름으로 인해 안전하게 커버될 것으로 보임

7. 과거 수익 성장 분석

▶실적 동향: 지난 5년 간 동사의 수입은 동종 반도체 산업 대비 24.9%의 높은 수익률를 기록하였음

하지만, 최근 수익률은 코로나 19 영향으로 인해 수출 감소로 이어졌음     

 

8.현재 배당 수익률(Dividend Yield)

▶1.83% ($4.60)

9.주주에 대한 배당 지불 비율(Payout ratio)

▶32%이며 현재 동사의 수익으로 2분기에도 배당 컷없이 배당금을 주주들에게 지불될 것으로 예상 됨   

10. 최근뉴스

▶20.2.20(파운드리 기업 SMIC에서 램 리서치 기기 및 설비 7천 170억 원 주문 발표)

SMIC는 램 리서치로부터 지난 해 3월 12일부터 올 해 2월 17일까지 12개월에 걸쳐 6억 달러(약 7천 170억 원)규모의 기기 및 설비를 주문을 하였고, 이는 생산 공정의 14mm 생산능력 확장 때문이라고 밝혔다. 

▶20.4.8 전 세계에 코로나 19 긴급 구호금 및 복구 비용 2,500만 달러 지원 발표 

▶20.3.17 캘리포니아 주지사 명령으로 인해 3월 말까지 캘리포니아 공장 가동 중단 

▶20.4.27  램리서치코리아 5월 5일 어린이날 기념하여 한국백혈병어린이재단 소아암 환아 303명에게 장난감, 마스크, 치료비 기부 전달

▶20.5.15 (램리서치 이사회 분기 배당금 지급 승인 발표) 

20.6.17까지 주식 보유자에게 문제없이 보통 주 1주 당 $1.15 지급 결정

source

>kiwoom.com

>lam reserch official site

>sys ltd